回路數(shù)：2回路。
溫度傳感器輸入：鉑電阻輸入（JPt100、Pt100）。
控制輸出：加熱 ：電壓輸出（脈沖） 冷卻 ：集電極開路NPN輸出（脈沖）。
熱/冷溫度控制單元用一個(gè)單元實(shí)現(xiàn)二個(gè)回路的冷卻/加熱控制。
熱/冷溫度控制單元用所連接的溫度傳感器（熱電偶或熱電阻）測量物體的溫度，
并按預(yù)置的控制模式進(jìn)行加熱和冷卻CP1E-E14DR-A
采用先進(jìn)的PID和自適應(yīng)性能獲得穩(wěn)定的溫度控制。
可以選擇ON/OFF控制。
一個(gè)單元有二個(gè)熱/冷控制回路。
加熱器燒斷可利用最小2.5A電流差快速檢測，
加速器燒斷檢測設(shè)定范圍0.1~49.9A，有助于故障快速排除。監(jiān)控，設(shè)定和改變當(dāng)前值，設(shè)定點(diǎn)，警報(bào)值，PID參數(shù)，存儲體號等。
用來設(shè)定和監(jiān)控溫度控制單元和凸輪定位器單元中數(shù)據(jù)。
新改進(jìn)的特殊I/O單元使得PC應(yīng)用更為容易。
新增加了運(yùn)動(dòng)控制單元、雙軸高速計(jì)數(shù)器單元、8點(diǎn)模擬量I/O單元，
4點(diǎn)模擬量I/O混合單元。
安裝在CPU上特殊I/O單元數(shù)目已從最多10個(gè)增加到16個(gè)，
它更充分利用了C200HX/HG PC的功能，
正確組合特殊I/O單元可以容易地對被控制系統(tǒng)進(jìn)行管理。
溫度傳感器單元最多可變換從4個(gè)熱電偶或鉑熱電阻傳來的溫度信號為4位BCD碼，直接輸入PC。
冷端補(bǔ)償回路（對熱電偶）由C200H-TS001/TS002的端子B4和B5提供，
其精度連同該單元一起調(diào)整。改良性，內(nèi)置雙端口。
電源規(guī)格：DC24V。
輸入點(diǎn)數(shù)：18點(diǎn)。
輸出點(diǎn)數(shù)：12點(diǎn)。
輸出型：晶體管(源型)。
程序容量：8K步。
數(shù)據(jù)存儲容量：8K字。
帶智能輸入功能的簡易輸入編輯器。
當(dāng)在梯形圖編輯模式下通過鍵盤輸入指令時(shí)，
會自動(dòng)顯示提示的指令并且自動(dòng)輸入相應(yīng)地址。
連接線會根據(jù)光標(biāo)位置自動(dòng)插入，使梯形圖編程更加直觀。
當(dāng)在梯形圖編輯窗口中通過鍵盤輸入指令時(shí)，會自動(dòng)顯示提示的指令。
不必記住整個(gè)助記符，而只需從列表中選擇指令即可，
因而簡化了輸入操作。單軸脈沖輸入。
1點(diǎn)模擬量輸入。
2點(diǎn)模擬量輸出。
12點(diǎn)DC輸入。
8點(diǎn)繼電器輸出。
兩個(gè)擴(kuò)展裝置系列，長度多達(dá)50米，適用于長距離擴(kuò)展，
最多可包括72個(gè)單元和7個(gè)裝置。
由于在12m距離內(nèi)具備多達(dá)80個(gè)單元和7個(gè)裝置的擴(kuò)展容量，CS1可滿足大型控制需求。
或者，一個(gè)I/O控制單元和多個(gè)I/O接口單元可用于連接兩個(gè)系列的CS1長距離擴(kuò)展裝置
(各延長多達(dá)50m且共包含多達(dá)72個(gè)元和7個(gè)裝置)。CS1基本I/O單元、CS1高功能I/O單元和CS1 CPU總線單元可安裝在裝置中的任意位置，
且無需滿足特殊遠(yuǎn)程編程要求即可進(jìn)行編程。
注:C200H單元不能安裝在長距離擴(kuò)展裝置中。
將單元安裝到CPU裝置時(shí)，最多可控制960點(diǎn)。
CS1提高高級空間效率。只需將10個(gè)基本I/O單元(各96個(gè)I/O點(diǎn))安裝到CPU裝置，
即可控制多達(dá)960個(gè)I/O點(diǎn)。或者，通過按住五個(gè)模擬量輸入單元和五個(gè)模擬量輸出單元，
也可控制多達(dá)80個(gè)模擬量I/O點(diǎn)。
提高了數(shù)據(jù)鏈接、遠(yuǎn)程I/O通信和協(xié)議宏的刷新性能。
以前前，僅在執(zhí)行指令后的I/O刷新期間，CPU總線單元才會發(fā)生I/O刷新。
但是，借助新CS1，通過使用用DLNK指令，可立即刷新I/O。
立即刷新特定于CPU總線單元的過程意味著可提高CPU總線單元的刷新響應(yīng)性，
如執(zhí)行指令時(shí)用于數(shù)據(jù)鏈接和DeviceNet遠(yuǎn)程I/O通信和分配的CIO區(qū)/DM區(qū)字的過程。