模擬量輸入通道數(shù)：8CH。
冷端補(bǔ)償精度：正負(fù)1.0℃。
可使用的熱電偶：B、R、S、K、E、J、T、N。
可使用的測溫電阻：-。
分辨率1：B、 R、 S、 N： 0.3℃
分辨率2：K、 E、 J、 T： 0.1℃
轉(zhuǎn)換速度：30ms/CH。
通道間絕緣：隔離變壓器絕緣。
斷線檢測：有。
外部配線連接方式：40針連接器RQ612B
輸出
溫度測量值（16位帶符號(hào)二進(jìn)制）：?2700～18200。
縮放值（16位帶符號(hào)二進(jìn)制）：有。
高速數(shù)據(jù)采樣不受掃描時(shí)間影響。
模擬量輸入模塊具有記錄功能，可高速收集工業(yè)用途中需求較多的模擬量輸入數(shù)據(jù)。
可在設(shè)定周期內(nèi)連續(xù)收集數(shù)據(jù)，每個(gè)通道最多可存儲(chǔ)10000點(diǎn)的記錄數(shù)據(jù)。
此外，可將程序中的任意時(shí)間和數(shù)據(jù)的狀態(tài)變化作為保持觸發(fā)器，
據(jù)此來停止收集數(shù)據(jù)。可通過該功能保存保持觸發(fā)狀態(tài)前后的模擬量輸入數(shù)據(jù)，
便于確定發(fā)生的現(xiàn)象和收集試驗(yàn)數(shù)據(jù)。比如電機(jī)的檢測設(shè)備就使用了這一功能。
可從可編程控制器向變頻器和功率計(jì)發(fā)送試驗(yàn)?zāi)Ｊ降目刂浦噶睿?br/> 同時(shí)高速收集待測電機(jī)的測試數(shù)據(jù)。運(yùn)算控制方式：存儲(chǔ)程序反復(fù)運(yùn)算。
內(nèi)置CC-Link IE。
輸入輸出點(diǎn)數(shù)：4096點(diǎn)。
程序容量：40K。
提高恒定周期中斷程序的速度。
執(zhí)行恒定周期中斷程序的最小間隔可縮短到50μs，
可編程控制器可切實(shí)讀取更高速的信號(hào)。
此外，還可為中斷程序設(shè)定優(yōu)先度，在中斷處理時(shí)執(zhí)行優(yōu)先度高的中斷程序。
因此，在高速讀取信號(hào)時(shí)，也可通過常規(guī)的輸入模塊+CPU模塊的恒定周期中斷程序讀取信號(hào)。
便于處理的軟元件/標(biāo)簽區(qū)域
將擴(kuò)展SRAM卡安裝到可編程控制器CPU模塊上后，
可擴(kuò)展最多 5786K 字的軟元件/標(biāo)簽存儲(chǔ)區(qū)域。
擴(kuò)展區(qū)域作為與內(nèi)置CPU模塊的存儲(chǔ)器相連的區(qū)域，
可自由分配軟元件/標(biāo)簽等的范圍。
因此，可輕松進(jìn)行編程，而無需考慮各存儲(chǔ)區(qū)域的邊界。
此外，還可使用SD存儲(chǔ)卡處理記錄的數(shù)據(jù)、數(shù)據(jù)庫數(shù)據(jù)等大容量數(shù)據(jù)。Max. 230.4kbps、 RS-232 2通道。
使用串行通信模塊時(shí)，只需從工程軟件的通信協(xié)議程序庫中選擇，
即可進(jìn)行支持MODBUS?等通用協(xié)議的數(shù)據(jù)通信。
2個(gè)通道均支持230.4kbps，，通信時(shí)可充分發(fā)揮配對設(shè)備的性能。輸入輸出模塊安裝臺(tái)數(shù)：8臺(tái)。
可安裝模塊：MELSEC-Q系列模塊塊。
DIN導(dǎo)軌安裝用適配器型號(hào)：Q6DIN1。
外形尺寸（H）×（W）×（D）：98mm×328mm×44.1mm。
用于安裝MELSEC-Q系列各種模塊的基板模塊。
在之后的擴(kuò)展中使用Q系列擴(kuò)展基板。