接口模塊連接外圍設(shè)備的電話線升級款。
輸入輸出點(diǎn)數(shù)：256點(diǎn)。
程序容量：8 k步。
處理速度：0.2 μs。
內(nèi)置通信口：RS232*1。
不斷超越，勇攀Q系列巔峰Q25HCPU手冊。
強(qiáng)化安全功能。
可設(shè)定最長32字符的文件密碼。
除了英文字母、數(shù)字以外，還可使用特殊字符，
進(jìn)一步增強(qiáng)了密碼的安全性Q25HCPU
此外，僅允許預(yù)先注冊過的設(shè)備訪問CPU，
從而攔截了非授權(quán)用戶的非法訪問。
因此可防止重要程序資產(chǎn)的流出，保護(hù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)。
CPU模塊擴(kuò)展標(biāo)準(zhǔn)RAM（最大8MB）。
可與SD存儲(chǔ)卡同時(shí)使用。
可連續(xù)訪問文件寄存器Q25HCPU手冊。控制軸數(shù)：16軸。
結(jié)構(gòu)緊湊的Q170MCPU集成了電源模塊、PLC和運(yùn)動(dòng)控制器，
并內(nèi)置了包裝設(shè)備中使用的增量型同步編碼器信號和標(biāo)記檢測信號所需的接口，
不需另外添加相應(yīng)的模塊。
最大限度地減少系統(tǒng)擴(kuò)展所帶來的設(shè)計(jì)成本!
雖然結(jié)構(gòu)緊湊, 但作為基于三菱電機(jī)領(lǐng)先的iQ平臺(tái)的運(yùn)動(dòng)控制器,
Q170MCPU作為一個(gè)獨(dú)立的運(yùn)動(dòng)控制器，同樣擁有高性能并且易于使用Q25HCPU手冊。輸入電壓范圍：AC100-240V。
輸出電壓：DC5V。
輸出電源：8.5A。
簡化程序調(diào)試
可使用帶執(zhí)行條件的軟元件測試功能，在程序上的任意步，
將軟元件值更改為用戶指定值。
以往在調(diào)試特定回路程序段時(shí)，需要追加設(shè)定軟元件的程序，
而目前通過使用本功能，無需更改程序，即可使特定的回路程序段單獨(dú)執(zhí)行動(dòng)作三菱CPU手冊。
因此，不需要單獨(dú)為了調(diào)試而更改程序，調(diào)試操作更簡單。
自動(dòng)備份關(guān)鍵數(shù)據(jù)
將程序和參數(shù)文件自動(dòng)保存到無需使用備份電池的程序存儲(chǔ)器（Flash ROM）中，
以防因忘記更換電池而導(dǎo)致程序和參數(shù)丟失。
此外，還可將軟元件數(shù)據(jù)等重要數(shù)據(jù)備份到標(biāo)準(zhǔn)ROM，
以避免在長假期間等計(jì)劃性停機(jī)時(shí)，
這些數(shù)據(jù)因電池電量耗盡而丟失三菱CPU手冊。
下次打開電源時(shí)，備份的數(shù)據(jù)將自動(dòng)恢復(fù)。
通過軟元件擴(kuò)展，更方便創(chuàng)建程序。
位軟元件的M軟元件和B軟元件最多可擴(kuò)展到60K點(diǎn)，使程序更容易理解三菱CPU手冊。SRAM存儲(chǔ)卡。
RAM容量：256KB。8槽；需要1個(gè)AnS系列PLC電源模塊；
用于安裝大AnS系列PLC模塊。
AnS系列PLC的基板底板。
QA1S系列PLC 8槽主基板。
AnS系列的模塊可安裝。A通道模塊化連接器。
1路RS-232。
通過以太網(wǎng)輕松連接編程工具。
編程工具（GX Works2、GX Developer）和CPU直接連接（ 1對1）時(shí)，
無需進(jìn)行IP地址設(shè)置。而且無需選擇電纜，直通線和交叉線均可使用。
因此，這種連接方法和使用USB一樣，可輕松與CPU進(jìn)行通信，
即使是不熟悉網(wǎng)絡(luò)設(shè)置的操作人員也能輕松建立連接。
以以智能功能拓展控制的可能性Q25HCPU結(jié)構(gòu)化編程手冊。
提供各種模擬量模塊，是應(yīng)用于過程控制應(yīng)用的理想選擇。Q25HCPU手冊。
也可滿足高速、高精度控制需求。
最適合用于要求高速轉(zhuǎn)換控制領(lǐng)域的模擬量模塊。
可提供多種模數(shù)和數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊產(chǎn)品。
這些模塊功能多樣，在連接設(shè)備時(shí)，實(shí)現(xiàn)了最大的靈活性。
可滿足變頻器控制等高速轉(zhuǎn)換需求。