5槽。
主基板需要配CPU和電源。
超薄型主基板。
需要1個(gè)電源模塊。
用于安裝Q系列模塊。
與應(yīng)用目的和用途相匹配的最佳網(wǎng)絡(luò)，
實(shí)現(xiàn)各分層系統(tǒng)間的無縫通信。
通過網(wǎng)絡(luò)化加強(qiáng)信息通信能力三菱CPU結(jié)構(gòu)化編程手冊(cè)。
這同樣是自動(dòng)化領(lǐng)域面臨的大課題。
Q系列提供的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境
是真正意義上的開放&無縫。
包括基于通用以太網(wǎng)，
實(shí)現(xiàn)輕松管理環(huán)境的“ CC-Link IE Control”控制器網(wǎng)絡(luò)，
以及在其管理下實(shí)現(xiàn)了高速、大容量傳輸?shù)摹?CC-Link IE Field”現(xiàn)場網(wǎng)絡(luò)Q06UDVCPU
還包括日本首創(chuàng)、達(dá)到世界標(biāo)準(zhǔn)，
并獲得了SEMI認(rèn)證的現(xiàn)場網(wǎng)絡(luò)“ CC-Link”，
和繼承了其設(shè)計(jì)理念的省配線網(wǎng)絡(luò)“ CC-Link/LT”三菱CPU結(jié)構(gòu)化編程手冊(cè)。
而且支持傳感器網(wǎng)絡(luò)“ AnyWire”，
以充實(shí)的陣容靈活地整合自動(dòng)化網(wǎng)絡(luò)的各分層。
具有卓越性能的各種模塊,
滿足從模擬量到定位的各種控制需求。
Q系列模塊產(chǎn)品包括種類豐富的各種I/O、模擬量和定位功能模塊三菱CPU結(jié)構(gòu)化編程手冊(cè)。
可全面地滿足開關(guān)、傳感器等的輸入輸出，溫度、重量、流量和電機(jī)、驅(qū)動(dòng)器的控制，
以及要求高精度控制的定位等各行業(yè)、各領(lǐng)域的控制需求。
還可與CPU模塊組合使用，實(shí)現(xiàn)恰如其分的控制。輸入：4通道。
熱電偶(K、J、T、B、S、E、R、N、U、L、PLlI、W5Re/W26Re) Q06UDVCPU結(jié)構(gòu)化編程手冊(cè)。
無加熱器斷線檢測功能。
采樣周期：0.5s/4 通道。
18點(diǎn)端子臺(tái)。
尖峰電流抑制功能。
可防止同時(shí)打開輸出以控制尖峰電流，有助于節(jié)能及降低運(yùn)行成本。
同時(shí)升溫功能。
使多個(gè)回路同時(shí)達(dá)到設(shè)置值，以進(jìn)行均勻的溫度控制，
有助于防止空載并有效節(jié)能及降低運(yùn)行成本。
自動(dòng)調(diào)整功能。
可在控制過程中自動(dòng)調(diào)節(jié)PID常數(shù)Q06UDVCPU結(jié)構(gòu)化編程手冊(cè)。
可降低自動(dòng)調(diào)整成本（時(shí)間、材料和電能）。
可靈活進(jìn)行各種設(shè)置，實(shí)現(xiàn)最佳溫度控制的溫度調(diào)節(jié)模塊。
針對(duì)擠壓成型機(jī)等溫度控制穩(wěn)定性要求高的設(shè)備，
溫度調(diào)節(jié)模塊具有防過熱和防過冷的功能Q06UDVCPU結(jié)構(gòu)化編程手冊(cè)。
可根據(jù)控制對(duì)象設(shè)備，選擇標(biāo)準(zhǔn)控制（加熱或冷卻）或加熱冷卻控制（加熱和冷卻）模式。
此外，也可選擇混合控制模式（結(jié)合了標(biāo)準(zhǔn)控制和加熱-冷卻控制）。輸入輸出點(diǎn)數(shù)：4096點(diǎn)。
輸入輸出元件數(shù)：8192點(diǎn)。
程序容量：130 K步。
處理速度：0.0095 μs。
程序存儲(chǔ)器容量：520 KB。
支持USB和RS232。
支持安裝記憶卡。
多CPU之間提供高速通信。
高速、高精度數(shù)據(jù)處理。
實(shí)數(shù)(浮點(diǎn))運(yùn)算的處理速度實(shí)現(xiàn)了大幅度提高，
加法指令達(dá)到了0.014μss，
因此可支持要求高速、高精度的加工數(shù)據(jù)等的運(yùn)算處理Q06UDVCPU手冊(cè)。
此外，還新增加了雙雙精度浮點(diǎn)運(yùn)算指令，
簡化了編程，降低了執(zhí)行復(fù)雜算式時(shí)的運(yùn)算誤差三菱CPU結(jié)構(gòu)化編程手冊(cè)。
縮短了固定掃描中斷時(shí)間，裝置高精度化。
固定周期中斷程序的最小間隔縮減至100μs。
可準(zhǔn)確獲取高速信號(hào)，為裝置的更加高精度化作出貢獻(xiàn)。