模擬量輸入通道數(shù)：8CH。
精度
環(huán)境溫度25正負(fù)5°C：正負(fù)0.1%以內(nèi)。
環(huán)境溫度0～55°C：正負(fù)0.3%以內(nèi)。
溫度系數(shù)：-。
共通
轉(zhuǎn)換速度：80μs/CHR7D-APA3H編程手冊。
通道間絕緣：-。
絕對最大輸入：30mA。
外部配線連接方式：18點(diǎn)螺釘端子臺。
電壓輸入
模擬量輸入電壓：-R7D-APA3H
數(shù)字量輸出值：-。
電流輸入
模擬量輸入電流：DC0～20mA。
數(shù)字量輸出值：0～32000。
16位高分辨率（1/32000）。
無需程序即可執(zhí)行比例縮放和轉(zhuǎn)換運(yùn)算。
最適合用于要求速度和精度的檢測設(shè)備。
輕松過濾高頻干擾。
通過報警輸出等執(zhí)行事件驅(qū)動型程序。
通過工程軟件創(chuàng)建、輸出任意模擬量波形數(shù)據(jù)。
通過異常檢測縮短停機(jī)時間并降低維護(hù)成本
可使用GX Works3輕松設(shè)定輸入輸出信號的臨界值R7D-APA3H編程手冊。
可快速檢測出信號的異常，因此可縮短停機(jī)時間，降低維護(hù)成本。
通道間絕緣可確保信號收發(fā)準(zhǔn)確。
型號中帶有"-G"的模塊在通道間絕緣，
無需另外使用隔離放大器來防止通道間的電流、干擾回流。控制軸數(shù)：4軸。
運(yùn)算周期：0.444ms、0.888ms、1.777ms、3.555ms。
控制単位：mm、inch、degree、pulse。
定位數(shù)據(jù)：600數(shù)據(jù)/軸。
啟動時間（運(yùn)算周期0.444ms、1軸）：0.7ms。
伺服放大器連接方式：SSCNETⅢ/H。
站間距離（最大）：100m。
外部配線連接方式：40R7D-APA3H編程手冊。
同步控制/電子凸輪控制(拾放機(jī)、包裝機(jī)等）。
速度/扭矩控制(沖壓機(jī)、壓鑄成型機(jī)等）。
速度/位置控制切換(生產(chǎn)半導(dǎo)體晶片等）。
MELSEC iQ-R系列的簡易運(yùn)動模塊、定位模塊、高速計數(shù)器模塊為智能功能模塊，
可分別通過簡易編程進(jìn)行高速、高精度的運(yùn)動控制、定位控制和位置檢測。
簡易運(yùn)動模塊具有與定位模塊同樣的操作便捷性，
可像運(yùn)動控制器一樣進(jìn)行同步控制、凸輪控制等高級控制。
可連接到支持伺服系統(tǒng)專用高速同步網(wǎng)絡(luò)SSCNETⅢ/H的伺服放大器上。
通過簡易編程進(jìn)行運(yùn)動控制。
可通過軟件實(shí)現(xiàn)齒輪、軸、變速機(jī)、凸輪的動作。
最適合銑削加工的螺旋線插補(bǔ)。
常規(guī)啟動、高速啟動、多軸同時啟動。
高精度的ON/OFF脈沖時間測量。運(yùn)算控制方式：存儲程序反復(fù)運(yùn)算。
輸入輸出點(diǎn)數(shù)：4096點(diǎn)。
程序容量：80K。
新開發(fā)的高速順控執(zhí)行引擎和高速系統(tǒng)總線
在大型、復(fù)雜的生產(chǎn)系統(tǒng)中，縮短生產(chǎn)節(jié)拍時間是不可或缺的。
MELSEC iQ-R系列新開發(fā)出基本運(yùn)算處理速度(LD指令)為0.98ns的超高速處理順控執(zhí)行引擎，
以及能夠顯著提高多CPU間通信和與網(wǎng)絡(luò)模塊之間數(shù)據(jù)通信速度的高速系統(tǒng)總線，
有助于縮短生產(chǎn)系統(tǒng)的生產(chǎn)節(jié)拍。
最多1200K步的程序容量。
實(shí)現(xiàn)高精度運(yùn)動控制的多CPU系統(tǒng)。
CPU模塊內(nèi)置2個支持千兆位的網(wǎng)絡(luò)端口。
便便于進(jìn)行數(shù)據(jù)管理的數(shù)據(jù)庫功能R7D-APA3H手冊。
內(nèi)置安全功能的擴(kuò)展SRAM卡。
可進(jìn)行各種運(yùn)動動控制(位置、速度、扭矩、高級同步控制等）R7D-APA3H手冊。
符合國際安全標(biāo)準(zhǔn)（ ISO 13849-1 PL e、 IEC 61508 SIL 3）的安全CPU。
最適合從計算機(jī)/微機(jī)環(huán)境進(jìn)行移植的C/C++語言編程。