測溫電阻輸入。
輸入通道數(shù)：4ch。
標(biāo)準(zhǔn)控制。
加熱、冷卻控制。
自調(diào)諧功能。
峰值電流抑制功能。
同時(shí)升溫功能。
采樣周期切換功能。
溫度輸入模式。
溫度調(diào)節(jié)模式L06CPU-P手冊。
實(shí)現(xiàn)平均的溫度控制
［同時(shí)升溫功能］
通過使多環(huán)路的到達(dá)時(shí)間一致，進(jìn)行均勻溫度控制的功能。
可進(jìn)行均勻統(tǒng)一的溫度控制，以確保控制對象無局部燒損或熱膨脹L06CPU-P
不怠速運(yùn)行，具有節(jié)能效果，可降低運(yùn)行成本。
可使多環(huán)路到達(dá)目標(biāo)值(SV)的時(shí)間一致。
通過設(shè)定同時(shí)升溫的通道組，最多以2組為單位，分別進(jìn)行同時(shí)升溫。
在使用不希望升溫到達(dá)時(shí)間出現(xiàn)誤差的控制對象時(shí)十分有效L06CPU-P手冊。
適用于多種系統(tǒng)。
［采樣周期切換功能］。
采樣周期可從250ms/4ch和500ms/4ch中選擇。
配備溫度輸入模式。
可將溫度調(diào)節(jié)模塊作為溫度輸入模塊使用。
通過開關(guān)設(shè)定，可輕松更改輸入模式。CC-Link 主站/本地站。
傳輸速度：10Mbps。
遠(yuǎn)程輸入輸出：8192點(diǎn)L06CPU-P手冊。
遠(yuǎn)程寄存器：2048字。
CC-Link Ver.2.0主站時(shí)的鏈接點(diǎn)數(shù)。
利用CC-Link與多種設(shè)備相連。
使用開放式網(wǎng)絡(luò)CC-Link的豐富設(shè)備，
可根據(jù)控制需求構(gòu)建系統(tǒng)。
支持CC-Link Ver.2.0，
因此還可以有效應(yīng)用于要求大容量數(shù)據(jù)通信的領(lǐng)域。
無需設(shè)定本地站時(shí)的傳輸速度
［傳輸速度自動(dòng)跟蹤功能］
作為本地站使用時(shí)，可自動(dòng)跟蹤主站的傳輸速度設(shè)定，
不需要在本地站進(jìn)行設(shè)定三菱可編程控制器手冊。
可通過模塊正面的LED確認(rèn)運(yùn)行中的傳輸速度。DC5V內(nèi)部消耗電流：0.08A。
重量：0.12kg。
1．現(xiàn)場輸入接口模塊由光耦合模塊和微機(jī)的輸入接口模塊，
作用是可編程邏輯控制器與現(xiàn)場控制的接口界面的輸入通道三菱可編程控制器手冊。
2．現(xiàn)場輸出接口模塊由輸出數(shù)據(jù)寄存器、選通模塊和中斷請求模塊集成，
作用可編程邏輯控制器通過現(xiàn)場輸出接口模塊向現(xiàn)場的執(zhí)行部件輸出相應(yīng)的控制信號(hào)。輸入電源：DC24V三菱可編程控制器手冊。
輸出：DC5V、5A。
電源模塊是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應(yīng)器，
其特點(diǎn)是可為專用集成電路（ASIC）、數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP)、微處理器、存儲(chǔ)器、現(xiàn)場可編程門陣陣列 (FPGA) 及其他數(shù)字或模擬負(fù)載提供供電L06CPU-P用戶手冊。
一般來說，這類模塊稱為負(fù)載點(diǎn)點(diǎn) (POL) 電源供應(yīng)系統(tǒng)或使用點(diǎn)電源供應(yīng)系統(tǒng) (PUPS)L06CPU-P手冊。
由于模塊式結(jié)構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)甚多，
因此模塊電源廣泛用于交換設(shè)備、接入設(shè)備、移動(dòng)通訊、微波通訊以及光傳輸、路由器等通信領(lǐng)域和汽車電子、航空航天等。