輸入輸出模塊安裝臺數(shù)：8臺。
可安裝模塊：MELSEC iQ-R系列模塊。
DIN導(dǎo)軌安裝用適配器型號：R6DIN1。
外形尺寸（H）×（W）×（D）：101mm×328mm×32.5mm。
用于安裝MELSEC iQ-R系列各種模塊的基板模塊。
無法在擴(kuò)展基板模塊上安裝CPU模塊。運算控制方式：存儲程序反復(fù)運算RC50B
內(nèi)置CC-Link IE。
輸入輸出點數(shù)：4096點。
程序容量：160K步。
輕松收集、顯示軟元件值。
只需進(jìn)行簡單的參數(shù)設(shè)定，即可將軟元件值作為記錄數(shù)據(jù)進(jìn)行收集，
保存到SD存儲卡中，或通過USB/以太網(wǎng)進(jìn)行實時監(jiān)控。
利用記錄功能收集的數(shù)據(jù)支持Unicode文本格式，
可通過GX LogViewer和電子表格軟件輕松進(jìn)行確認(rèn)。
此外，還可利用GX LogViewer的實時監(jiān)控功能，
輕松確認(rèn)對象軟元件發(fā)生微小變化的時間。
這些功能對可追溯性的提高和設(shè)定啟動、故障時的調(diào)試有很大幫助。輸出點數(shù)：16點。
輸出形式：晶體管（漏型）輸出。
額定開閉電壓、電流：-。
額定負(fù)載電壓：DC12～24V。
最大負(fù)載電流：0.5A/點。
響應(yīng)時間：1ms以下。
公共端方式：16點/公共端。
保護(hù)功能（過載、過熱）：有。
外部配線連接方式：18點螺釘端子臺。
輸出模塊帶機(jī)械式繼電器觸點機(jī)構(gòu)，
包括所用的負(fù)載電壓范圍較大的繼電器輸出型和可用于DC12~24V負(fù)載的晶體管輸出型。
可根據(jù)負(fù)載電壓、輸出點數(shù)的不同，選擇最適合用戶需求的模塊。
根據(jù)繼電器觸點壽命進(jìn)行預(yù)防性維護(hù)。
繼電器輸出模塊可累計各輸出點的ON次數(shù)。
可通過了解該繼電器觸點的開關(guān)次數(shù)，根據(jù)繼電器壽命進(jìn)行預(yù)防性維護(hù)。輸出點數(shù)：16點。
輸出形式：晶體管（源型）輸出。
額定開閉電壓、電流：-。
額定負(fù)載電壓：DC12～24V。
最大負(fù)載電流：0.5A/點。
響應(yīng)時間：1ms以下。
公共端方式：16點/公共端。
保護(hù)功能（過載、過熱）：有。
外部配線連接方式：18點螺釘端子臺。
輸出模塊帶機(jī)械式繼電器觸點機(jī)構(gòu)，
包括所用的負(fù)載電壓范圍較大的繼電器輸出型和可用于DC12~24V負(fù)載的晶體管輸出型。
可根據(jù)負(fù)載電壓、輸出點數(shù)的不同，選擇最適合用戶需求的模塊。
根據(jù)繼電器觸點壽命進(jìn)行預(yù)防性維護(hù)。
繼電器輸出模塊可累計各輸出點的ON次數(shù)。
可通過了解該繼電器觸點的開關(guān)次數(shù)，根據(jù)繼電器壽命進(jìn)行預(yù)防性維護(hù)。運算控制方式：存儲程序反復(fù)運算。
內(nèi)置CC-Link IE。
輸入輸出點數(shù)：4096點。
程序容量：1200K。
提高恒定周期中斷程序的速度。
執(zhí)行恒定周期中斷程序的最小間隔可縮短到50μs，
可編程控制器可切實讀取更高速的信號。
此外，還可為中斷程序設(shè)定優(yōu)先度，
在中斷處理時執(zhí)行優(yōu)先度高的中斷程序。
因此，在高速讀取信號時，也可通過常規(guī)的輸入模塊+CPU模塊的恒定周期中斷程序讀取信號。
程序容量：1200K。
最多1200K步的程序容量。
實現(xiàn)高精度運動控制的多CPU系統(tǒng)。
CPU模塊內(nèi)置2個支持持千兆位的網(wǎng)絡(luò)端口。
便于進(jìn)行數(shù)據(jù)管理的數(shù)據(jù)庫功能。
內(nèi)置安全功能的擴(kuò)展SRAM卡。
可進(jìn)行各種運動動控制(位置、速度、扭矩、高級同步控制等）。
符合國際安全標(biāo)準(zhǔn)（ ISO 13849-1 PL e、 IEC 61508 SIL 3）的安全CPU。
最適合從計算機(jī)/微機(jī)環(huán)境進(jìn)行移植的C/C++語言編程。