SYSMAC CPM2C CPU單元、內(nèi)藏控制器功能輸入6點(diǎn)、輸出4點(diǎn)（源）。
豐富的擴(kuò)展I/O使成本進(jìn)一步下降。
不僅是擴(kuò)展I/O單元（可擴(kuò)展至3臺(tái)），還可作為CompoBus/S的終端I/O進(jìn)行擴(kuò)展歐姆龍CP1L-L20DR-D手冊(cè)。
不僅是控制柜內(nèi)，還實(shí)現(xiàn)了柜外的省布線(xiàn)化。在控制柜小型化的同時(shí)，
能進(jìn)一步得到電纜、端子臺(tái)、布線(xiàn)工時(shí)上的成本下降CP1L-L20DR-D
設(shè)計(jì)、改造、 擴(kuò)展的對(duì)應(yīng)更容易。
高速省布線(xiàn)總線(xiàn)CompoBus/S的遠(yuǎn)程I/O終端可作為端子臺(tái)使用，
因此只要設(shè)計(jì)時(shí)考慮到擴(kuò)展性， 改造、擴(kuò)展都可輕松對(duì)應(yīng)。
日歷時(shí)鐘功能使機(jī)器管理更簡(jiǎn)單。
可以對(duì)數(shù)據(jù)收集、異常發(fā)生添加日期、時(shí)間。
另外，可實(shí)現(xiàn)星期時(shí)鐘。緊湊型連接器。
輸出。
4點(diǎn)輸出歐姆龍CP1L-L20DR-D手冊(cè)。
PNP類(lèi)型。
行業(yè)最小的位從站針對(duì)各種機(jī)械的配線(xiàn)改革。
提供2種類(lèi)型：2點(diǎn)式位從站單元和4點(diǎn)式位從站單元。
外形小巧，可在有限空間內(nèi)安裝。位從站可以在I/O設(shè)備附近安裝，節(jié)省空間和配線(xiàn)。
行業(yè)首款可與圓形電纜連接的位從站（圓形電纜易于購(gòu)買(mǎi)，且價(jià)格較低）。
也可與扁平電纜連接，輕松進(jìn)行配線(xiàn)。
電纜可以根據(jù)應(yīng)用進(jìn)行選擇。同軸電纜SYSMAC LINK單元。
CompoNet大幅減少了連線(xiàn)、提高信息處理量和增強(qiáng)標(biāo)準(zhǔn)化。
CompoNet是用于位級(jí)別控制的多廠(chǎng)商網(wǎng)絡(luò)，1.Oms約為1000點(diǎn)。
它支持傳感器和傳動(dòng)器級(jí)別的信息通信。
維護(hù)信息可在侮個(gè)從站控制，以便實(shí)現(xiàn)設(shè)備的預(yù)防維護(hù)?；芈窋?shù)：電流輸出（線(xiàn)性） 冷卻 ：集電極開(kāi)路NPN輸出（脈沖）歐姆龍CP1L-L20DR-D手冊(cè)。
熱/冷溫度控制單元用一個(gè)單元實(shí)現(xiàn)二個(gè)回路的冷卻/加熱控制。
熱/冷溫度控制單元用所連接的溫度傳感器（熱電偶或熱電阻）測(cè)量物體的溫度，
并按預(yù)置的控制模式進(jìn)行加熱和冷卻。
采用先進(jìn)的PID和自適應(yīng)性能獲得穩(wěn)定的溫度控制。
可以選擇ON/OFF控制。
一個(gè)單元有二個(gè)熱/冷控制回路。
加熱器燒斷可利用最小2.5A電流差快速檢測(cè)，
加速器燒斷檢測(cè)設(shè)定范圍0.1~49.9A，有助于故障快速排除。程序容量：7.2K字。
RS-232端口：有。
數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器(DM)：6K字。
處理時(shí)間(基本指令)： 0.3μs 。
I/O點(diǎn)數(shù)：880點(diǎn)。
I/O擴(kuò)展單元的臺(tái)數(shù)：2臺(tái)。
總線(xiàn)I/O的可裝載臺(tái)數(shù)：10臺(tái)(1單元占用單元)。
總線(xiàn)I/O的可裝載臺(tái)數(shù)：5臺(tái)(2單元占用單元)。
多點(diǎn)I/O(組2)可可裝載臺(tái)數(shù)：10臺(tái)(1單元占用單元)CP1L-L20DR-D操作手冊(cè)。
多點(diǎn)I/O(組2)可裝載臺(tái)數(shù)數(shù)：5臺(tái)(2單元占用單元)CP1L-L20DR-D操作手冊(cè)。
推進(jìn)網(wǎng)絡(luò)多路化控制的實(shí)現(xiàn)。
通信協(xié)議宏功能。
用簡(jiǎn)易的通信連接簡(jiǎn)化系統(tǒng)開(kāi)發(fā)。
走向情報(bào)化、標(biāo)準(zhǔn)化及開(kāi)放式，始終注視著下一世紀(jì)的生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)。
提高開(kāi)發(fā)效率。
加速應(yīng)用現(xiàn)場(chǎng)情報(bào)化。