輸出點(diǎn)數(shù)：16點(diǎn)。
輸出形式：晶體管（源型）輸出。
額定開閉電壓、電流：-。
額定負(fù)載電壓：DC12～24V。
大負(fù)載電流：0.5A/點(diǎn)。
響應(yīng)時(shí)間：1ms以下三菱RD75P4。
公共端方式：16點(diǎn)/公共端。
保護(hù)功能（過(guò)載、過(guò)熱）：有。
外部配線連接方式：18點(diǎn)螺釘端子臺(tái)。
輸出模塊帶機(jī)械式繼電器觸點(diǎn)機(jī)構(gòu)，
包括所用的負(fù)載電壓范圍較大的繼電器輸出型和可用于DC12~24V負(fù)載的晶體管輸出型RD75P4
可根據(jù)負(fù)載電壓、輸出點(diǎn)數(shù)的不同，選擇適合用戶需求的模塊。
根據(jù)繼電器觸點(diǎn)壽命進(jìn)行預(yù)防性維護(hù)。
繼電器輸出模塊可累計(jì)各輸出點(diǎn)的ON次數(shù)三菱RD75P4。
可通過(guò)了解該繼電器觸點(diǎn)的開關(guān)次數(shù)，根據(jù)繼電器壽命進(jìn)行預(yù)防性維護(hù)。容量：8MB。輸入輸出模塊安裝臺(tái)數(shù)：8臺(tái)。
DIN導(dǎo)軌安裝用適配器型號(hào)：R6DIN1。
外形尺寸（H）×（W）×（D）：101mm×328mm×32.5mm。控制軸數(shù)：16軸。
程序語(yǔ)言：運(yùn)動(dòng)SFC、專用指令。
伺服程序容量：32K三菱RD75P4。
定位點(diǎn)數(shù)：6400（可間接）。
伺服放大器連接方式：SSCNETⅢ/H（1系統(tǒng)）。
運(yùn)動(dòng)CPU模塊為可使用各種定位程序進(jìn)行定位控制、同步控制、速度/扭矩控制等運(yùn)動(dòng)控制的CPU模塊。
采用在同一基板模塊上安裝了可編程控制器CPU模塊和運(yùn)動(dòng)CPU模塊的多CPU系統(tǒng)，
可實(shí)現(xiàn)高速順控和運(yùn)動(dòng)控制三菱模擬量模塊。
CPU模塊間的高速數(shù)據(jù)通信。
可編程控制器CPU模塊和運(yùn)動(dòng)CPU模塊帶有2種CPU緩沖存儲(chǔ)器，
一種是以0.222ms為周期執(zhí)行CPU模塊間恒定周期通信的存儲(chǔ)區(qū)域，
另一種是可在任意時(shí)間直接執(zhí)行數(shù)據(jù)通信的存儲(chǔ)區(qū)域。
可任意通信的存儲(chǔ)區(qū)域有助于CPU模塊間的大容量數(shù)據(jù)傳送以及刷新數(shù)據(jù)的即時(shí)反應(yīng)三菱模擬量模塊。
例如，可一次性傳送凸輪數(shù)據(jù)等大容量數(shù)據(jù)，便于編程。模擬量輸入通道數(shù)：8CH。
精度
環(huán)境溫度25正負(fù)5°C：正負(fù)0.1%以內(nèi)。
環(huán)境溫度0～55°C：正負(fù)0.3%以內(nèi)三菱模擬量模塊。
溫度系數(shù)：-。
共通
轉(zhuǎn)換速度：80μs/CH。
通道間緣：-。
對(duì)大輸入：30mA。
外部配線連接方式：18點(diǎn)螺釘端子臺(tái)。
電壓輸入
模擬量輸入電壓：-。
數(shù)字量輸出值：-。
電流輸入
模擬量輸入電流：DC0～20mA。
數(shù)字量輸出值：0～32000。
16位高分辨率（1/32000）。
無(wú)需程序即可執(zhí)行比例縮放和轉(zhuǎn)換運(yùn)算。
適合用于要求速度和精度的檢測(cè)設(shè)備。
輕松過(guò)濾高頻干擾。
通過(guò)報(bào)警輸出等執(zhí)行事件驅(qū)動(dòng)型程序。
通過(guò)工程軟件創(chuàng)建、輸出任意模擬量波形數(shù)據(jù)據(jù)RD75P4。
通過(guò)異常檢測(cè)縮短停機(jī)時(shí)間并降低維護(hù)成本
可使用GX Works3輕松設(shè)定輸入輸輸出信號(hào)的臨界值三菱RD75P4。
可快速檢測(cè)出信號(hào)的異常，因此可縮短停機(jī)時(shí)間，降低維護(hù)成本。
通道間緣可確保信號(hào)收發(fā)準(zhǔn)確。
型號(hào)中帶有"-G"的模塊在通道間緣，
無(wú)需另外使用隔離放大器來(lái)防止通道間的電流、干擾回流。