模擬量輸入通道數(shù)：4CH。
可使用的熱電偶：-。
可使用的測(cè)溫電阻：PT100、JPt100。
采樣周期［4CH］：250ms/500ms。
控制輸出周期：0.5s～100.0s三菱輸出擴(kuò)展模塊。
輸入阻抗：1MΩ。
輸入濾波器（0：輸入濾波器OFF）：0～100s。
傳感器補(bǔ)償值設(shè)定：負(fù)端輸入范圍的全范圍～輸入范圍的全范圍R08ENCPU
傳感器輸入斷線(xiàn)時(shí)的動(dòng)作：按比例放大處理三菱輸出擴(kuò)展模塊。
溫度控制方式：PID ON/OFF脈沖或2位置控制
加熱器斷線(xiàn)檢測(cè)規(guī)格：有。
外部配線(xiàn)連接方式：18點(diǎn)螺釘端子臺(tái)。
MELSEC iQ-R系列 溫度調(diào)節(jié)模塊實(shí)現(xiàn)了高穩(wěn)定性和響應(yīng)性的溫度控制。
分為熱電偶輸入、測(cè)溫電阻輸入兩種輸入類(lèi)型，
這兩種輸入類(lèi)型又分別按帶/不帶加熱器斷線(xiàn)檢測(cè)功能進(jìn)行區(qū)分三菱輸出擴(kuò)展模塊。
模塊間結(jié)合功能。
結(jié)合使用最多64臺(tái)的溫度調(diào)節(jié)模塊進(jìn)行溫度控制。可結(jié)合的功能為以下兩點(diǎn)。
模塊間同時(shí)升溫功能。
模塊間峰值電流抑制功能。
通過(guò)配合多個(gè)環(huán)路的到達(dá)時(shí)間，進(jìn)行平均的溫度控制。
可實(shí)現(xiàn)均勻的溫度控制，避免控制對(duì)象出現(xiàn)部分燒損，
部分熱膨脹的現(xiàn)象。最多可分割為16組，配合其升溫到達(dá)時(shí)間，
減少系統(tǒng)整體在升溫時(shí)發(fā)生的能源浪費(fèi)可編程控制器CPU 。
模塊間峰值電流抑制功能
通過(guò)錯(cuò)開(kāi)晶體管輸出時(shí)間，抑制峰值電流。
可通過(guò)在同一組中設(shè)定加熱器容量較大的通道和較小的通道，降低設(shè)備的電源容量，以獲得節(jié)能效果。
最多可分隔為5組。運(yùn)算控制方式：存儲(chǔ)程序反復(fù)運(yùn)算。
輸入輸出點(diǎn)數(shù)：4096點(diǎn)。
程序容量：1200K。
作為可編程控制器控制系統(tǒng)的核心，可編程控制器CPU模塊中已配備多種功能，
支持多種控制可編程控制器CPU 。程序容量從40K步到1200K步，可選擇最適合系統(tǒng)規(guī)模的CPU模塊。
并且具有可直接連接到工業(yè)網(wǎng)絡(luò)的CPU模塊，可降低系統(tǒng)構(gòu)建成本。
便于處理的軟元件/標(biāo)簽區(qū)域
將擴(kuò)展SRAM卡安裝到可編程控制器CPU模塊上后，
可擴(kuò)展最多 5786K 字的軟元件/標(biāo)簽存儲(chǔ)區(qū)域可編程控制器CPU 。
擴(kuò)展區(qū)域作為與內(nèi)置CPU模塊的存儲(chǔ)器相連的區(qū)域，
可自由分配軟元件/標(biāo)簽等的范圍。
因此，可輕松進(jìn)行編程，而無(wú)需考慮各存儲(chǔ)區(qū)域的邊界。
此外，還可使用SD存儲(chǔ)卡處理記錄的數(shù)據(jù)、數(shù)據(jù)庫(kù)數(shù)據(jù)等大容量數(shù)據(jù)。差分輸入、晶體管（漏型）輸出。
通道數(shù)：2CH。
外部配線(xiàn)連接方式：40針連接器
計(jì)數(shù)輸入信號(hào)：有
單相輸入（單倍頻/雙倍頻）：有
雙相輸入（單倍頻/雙倍頻/4倍頻）：有
CW/CCW輸入：有
信號(hào)電平（φA、φB）：EIA標(biāo)準(zhǔn)RS-422-A差分線(xiàn)路驅(qū)動(dòng)器電平。
PWM輸出功能可通過(guò)最高200kHz的頻率、最小100ns的ON寬度輸出任意占空比的PWM波形。
此外，輸出PWM時(shí)仍可變更輸出周期和占空比，
最適合用于需通過(guò)連續(xù)PWM信號(hào)進(jìn)行流暢控制的用途。控制軸數(shù)：8軸。
運(yùn)算周期：0.444ms、0.888ms、1.777ms、3.555ms。
控制単位：mm、inch、degree、pulse。
定位數(shù)據(jù)：600數(shù)據(jù)/軸。
啟動(dòng)時(shí)間（運(yùn)算周期0.444ms、1軸）：0.7ms。
伺服放大器連接方式：SSCNETⅢ/H。
站間距離（最大）：100m。
外部配線(xiàn)連接方式：40針連接器兩個(gè)。
直線(xiàn)插補(bǔ)：2軸、3軸、4軸。
圓弧插補(bǔ)：2軸。
與定位模塊相同，簡(jiǎn)易運(yùn)動(dòng)模塊可在設(shè)定簡(jiǎn)易參數(shù)并通過(guò)順控程序啟動(dòng)后，
輕松進(jìn)行定位控制、高級(jí)同步控制、凸輪控制、速度/扭矩控制等各種運(yùn)動(dòng)控制。
可根據(jù)用戶(hù)的控制需求，從最大控制軸數(shù)為2軸、 4軸、 8軸、 16軸的類(lèi)型中選擇最適合的模塊。
定位控制(密封劑/膠粘劑涂敷設(shè)備等）。
同步控制/電子凸輪控制(拾放機(jī)、包裝機(jī)等）。
速度/扭矩控制(沖壓機(jī)、壓鑄成型機(jī)等）。
速度/位置控制切換(生產(chǎn)半導(dǎo)體晶片等）。
MELSEC iQ-R系列的簡(jiǎn)易運(yùn)動(dòng)模塊、定位模塊、高速計(jì)數(shù)器模塊為智能功能模塊，
可分別通過(guò)簡(jiǎn)易編程進(jìn)行高速、高精度的運(yùn)動(dòng)控制、定位控制和和位置檢測(cè)R08ENCPU。
簡(jiǎn)易運(yùn)動(dòng)模塊具有與定位模塊同樣的操作便捷性，

可像運(yùn)動(dòng)控制器一樣樣進(jìn)行同步控制、凸輪控制等高級(jí)控制三菱R08ENCPU。
可連接到支持伺服系統(tǒng)專(zhuān)用高速同步網(wǎng)絡(luò)SSCNNETⅢ/H的伺服放大器上。
通過(guò)簡(jiǎn)易編程進(jìn)行運(yùn)動(dòng)控制。
可通過(guò)軟件實(shí)現(xiàn)齒輪、軸、、變速機(jī)、凸輪的動(dòng)作R08ENCPU。
最適合銑削加工的螺旋線(xiàn)插補(bǔ)。
常規(guī)啟動(dòng)、高速啟動(dòng)、多軸同時(shí)啟動(dòng)。
高精度的ON/OFF脈沖時(shí)間測(cè)量。
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